Proyecto Co-Inventa busca disminuir las brechas tecnológicas en el rubro del packing, basado en las necesidades reales del mercado de envases.
Con el fin de impulsar el desarrollo de pymes que participan en el rubro del packaging, los principales representantes y colaboradores del proyecto Co-Inventa Gabriel Fonso Schlessinger Presidente de la Compañía, la Sra. Angélica González, subgerente de Calidad y la Sra. Pamela responsable de la línea de reciclado, visitaron la planta de transformación de envases PET de Integrity S.A.
El objetivo del proyecto es disminuir las brechas tecnológicas existentes en el rubro, y contribuir con soluciones en base a las reales necesidades del mercado de envases, envasado y embalaje de alimentos. La plataforma buscar dar respuesta a seis brechas que existen en el país: insuficiente infraestructura de pilotaje para I+D+i en la industria de los alimentos; baja formación e inserción de capital humano especializado en nuevos materiales y procesos (ej: nanotecnologías, polímeros, extrusión); escasa I+D en tecnologías de conservación y empaque de alimentos y bebidas; falta de servicios especializados en diseño y desarrollo de soluciones de empaque a baja escala; falta de incentivos específicos para generar emprendimiento e innovación en productos y modelos de negocios; y fuerte desconexión I+D empresa y empresa-empresa.
La misión de la iniciativa es favorecer la innovación, adopción, adaptación y el desarrollo de soluciones tecnológicas en el menor plazo posible, poniendo a disposición de la Industria Transformadora de Envases e Industria Agroalimentaria, los conocimientos científicos-tecnológicos e infraestructura necesarios, para incrementar la diversificación y sofisticación de sus productos, con especial énfasis en la transferencia de tecnologías innovadoras y en la formación de recursos humanos calificados en envases y embalajes.
Co-Inventa está liderado por la Universidad de Santiago de Chile, con la participación del CREAS (Centro Regional de Alimentos Saludables), Pontificia Universidad Católica, Universidad de Talca, Universidad de Chile y Universidad Tecnológica Metropolitana.
